ニュース&トピックス一覧

2024年
2024-10-25 設計事例を更新しました。
2024-08-20 設計事例を更新しました。
2024-06-03 設計事例を更新しました。
2024-03-01 基板生産移管のご案内
2023年
2023-10-30 設計事例を更新しました。
2023-08-09 設計事例を更新しました。
2023-05-24 設計事例を更新しました。
2023-03-01 設計事例を更新しました。
2022年
2022-11-21 設計事例を更新しました。
2022-8-10 設計事例を更新しました。
2022-5-10 設計事例を更新しました。
2022-2-17 設計事例を更新しました。
2021年
2021-11-11 設計事例を更新しました。
2021-7-26 会社案内-[ 会社概要/沿革 ]を更新しました。
2021-7-12 設計事例を更新しました。
2021-5-14 設計事例を更新しました。
2021-1-28 設計事例を更新しました。
2020年
2020-11-18 設計事例を更新しました。
2020-02-13 設計事例を更新しました。
2019年
2019-05-24 設計事例を更新しました。
2019-02-22 設計事例を更新しました。
2018年
2018-04-09 設計事例を更新しました。
2018-02-19 設計事例を更新しました。
2017年
2017-06-30 ホームページをリニューアルしました。
2016年
2016-09-30 設計CAD CR-8000 Design Force ３台導入（図研製）
2016-02-28 パワー・インテグリティ(PI)解析導入（Mentor Graphics製）
2016-02-04 10Gbpsの高速差動信号に対してIBIS-AMIモデルによるシミュレーションを実施。
2015年
2015-12-10 i.MX 6Quad?DDR3(DDR1600)×4のパターン設計、シミュレーションを実施。
2015-11-02 USB3.1TypeC(10Gbps)中継基板を設計・製作。
2014年
2014-12-16 0.28mm×0.32mmピッチのBGAを搭載した基板を設計・製作。
2014-09-01 CAMセンターは、8月末をもってBMCに移動しました。
2014-03-27 ７GHzに対応した基板の設計をしました。
2014-03-27 0.4mm間隔ＦＢＧＡ搭載基板の設計、製造、実装をしました。
2014-01-27 ArriaV?DDR3 高速画像処理系の基板を設計しました。
2014-01-27 Kintex7?DDR3-SODIMM高速画像処理基板の設計をしました。
2014-01-27 タッチパネル用基板の設計をしました。
2014-01-27 i.MX6 Quad?DDR3 高速画像処理系の基板設計をしました。
2014-01-27 DaVinci?DDR3 高速画像処理系の基板設計をしました。
2013年
2013-07-30 OMAP4 ビルドアップ基板を製造しました。
2013-07-24 0.4mmピッチBGAのPOP実装を行いました。
2013-07-17 KINTEX-7 通信系の基板設計をしました。
2013-03-14 マネジメント方針を更新しました。
2012年
2012-08-16 最新の設計実績を更新しました。
2012-06-05 採用情報を更新しました。
2010年
2010-08-30 超高速・大容量画像処理基板の設計事例を掲載。
2010-03-13 電源?GNDプレーン共振解析の紹介を掲載。
2008年
2008-12-29 ホームページをリニューアルしました。
2008-12-10 QDR2-SRAMメモリーの設計事例を掲載。

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