事業案内
ボードデザイン 各種シミュレーション例
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■SIシミュレーションによる信号品質の確保伝送線路の信号品質SIを確保する以外に、ODT、ドライブ強度などのIC内部設定に対して最適値を提案させて頂きます。 |
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  HyperLynx-SI GHz (Siemens/MentorGraphics) |
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▼DDR4-SDRAMシミュレーション |
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  HyperLynx-SI GHz (Siemens/MentorGraphics) |
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■IBIS-AMIモデルによる高速差動信号のシミュレーションSerDes信号などのGbpsを超える高速差動信号に対して、IBIS-AMIモデルによるシミュレーションを行い、信号品質SIを確保します。 |
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  HyperLynx-SI GHz (Siemens/MentorGraphics) |
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■PI-DC解析プリント配線板の銅箔抵抗による電源電圧の低下(IRドロップ)の確認を行い、DC電源の確保を行います。 |
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対策前  Max Voltage Drop： 29.8mV |
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対策後  Max Voltage Drop： 10.9mVHyperLynx-PI (Siemens/MentorGraphics) |
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■PI-AC解析パスコンの位置や数量を最適化することにより、ターゲットインピーダンスをクリアーし、高速動作するICに安定した電源を供給します。 |
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 HyperLynx-PI (Siemens/MentorGraphics) |
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■S-parameter解析ビアや伝送線路のS-parameter解析を実施し、最適な基板レイアウトを実現いたします。 |
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 HyperLynx-SI GHz (Siemens/MentorGraphics) |
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■配線ルールチェックによるEMI対策EMI(放射ノイズ)の原因となるパターンを、信号周波数、パターン長などから重み付けをして、優先順位の高い信号から対策していきます。 |
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   DEMITASNX (NEC) |
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■電源-GNDプレーン共振解析によるEMI対策パスコンの位置や電源プレーン形状などから、ＥＭＩの原因となる共振が発生していないかをシミュレーションします。 |
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 DEMITASNX (NEC) |
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■熱解析 |
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基板の層構成や銅箔密度などを考慮したボードレベルでの熱解析が可能です。
HyperLynx Thermal (Siemens/MentorGraphics） |
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■特性インピーダンスの計算シミュレータにより、ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナ伝送線路に対して、正確な特性インピーダンスの計算を行い、最適な層構成を提案させて頂きます。 |
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