設計実績（代表例）
| 2023年10月 | MIPI規格高速差動信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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| 2023年9月 | Gbpsの高速信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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| 2023年8月 | LED搭載アルミベース基板 |
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| 2023年7月 | メモリ6個でのデイジーチェーン接続基板 HyperLynxによるSIシミュレーション実施 |
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| 2023年6月 | 高電圧アイソレーション 3.0mm厚基板 HyperLynxによるPIシミュレーション実施 |
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| 2023年5月 | Artix UltraScale+、12G-SDI信号搭載基板 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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| 2023年4月 | Gbpsクラスの高速差動信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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PSoCを用いた静電容量方式タッチセンサ基板 |
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| 2023年3月 | 数百ボルトの高電圧アイソレーション基板 |
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10GHzを超える高周波基板 |
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| 2023年2月 | Arria10、DDR4-SODIMM(2個)、Jetson / M.2搭載基板 Gbpsクラスの高速差動信号 HyperLynxによるSI/PIシミュレーション |
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| 2023年1月 | Kintex-7 DDR3搭載 3G-SDI規格搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション実施 |
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Kintex-7 DDR3(2個)搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション実施 |
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| 2022年12月 | Gbpsクラスの高速差動信号 Zynq-7000,DDR3搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション実施 |
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| 2022年11月 | Gbpsクラスの高速差動信号 イメージセンサ搭載 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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| 2022年10月 | Spartan-7、i.MX6Q、DDR3L搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション DEMITASNXによる電源-GNDプレーン共振解析 |
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| 2022年9月 | i.MX6UL、DDR3L搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション |
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MARVELL製イーサネットIC搭載基板 |
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| 2022年8月 | Gbpsクラスの高速差動信号 イメージセンサ搭載 MEGTRON6基板 |
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| 2022年7月 | Gbpsクラスの高速差動信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) 8層IVH(4層+4層)の層構成 高密度基板 |
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銅箔厚70μm材使用 大電流基板 |
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| 2022年6月 | Gbpsクラスの高速差動信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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| MAX10搭載、高密度基板 | |
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| 2022年5月 | Gbpsクラス信号の数種類の組み基板 各基板の高さ方向の部品干渉を3Dチェック |
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| 2022年4月 | Arria10、DDR4-SODIMM(2個)、Jetson / M.2搭載基板 Gbpsクラスの高速差動信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) HyperLynxによるSI/PIシミュレーション |
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| 2022年3月 | ZynqUltrascale+、DDR3×2の2組搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション |
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MAX10搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション |
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| 電源IC変換モジュール基板 | |
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| 2022年2月 | Cyclone V、DDR3×2の2組搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション |
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| Artix-7、DDR3L(2個) / Sitara、DDR3L(2個)搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション |
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| 2022年1月 | i.MX 8M Plus、LPDDR4(Quad Die)搭載基板 Gbpsクラスの高速差動信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) HyperLynxによるSI/PIシミュレーション |
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| 2021年12月 | Artix-7,DDR3×2の2組搭載基板 HyperLynxによるSI/PIシミュレーション |
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| 2021年11月 | Kintex UltraScale＋、DDR4-SODIMM(2個)搭載基板 Gbpsクラスの高速差動信号多数 S-パラメータ解析(電磁界解析) HyperLynxによるSI／PIシミュレーション実施 |
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| 2021年10月 | インピーダンスコントロールフレキシブル基板 |
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| 2021年9月 | Zynq-7000,DDR3搭載基板 HyperLynxによるSIシミュレーション実施 |
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| 2021年8月 | 支給頂いたガーバーデータから基板製作 |
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| 2021年7月 | Gbpsクラス高速信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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| 高圧沿面距離の確保 ビルドアップ(1-4-1)の高密度6層基板 |
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| 2021年6月 | 12G-SDI信号搭載基板 S-パラメータ解析(電磁界解析) HyperLynxによるSI／PIシミュレーション実施 |
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| 2021年5月 | Gbpsクラスの高速差動信号 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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| 2021年4月 | PCI-Express Gen4[16Gbps] S-パラメータ解析(電磁界解析) HyperLynxによるSI／PIシミュレーション実施 |
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| 2021年3月 | USB3.2対応フレキ基板 S-パラメータ解析(電磁界解析) |
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| 2021年2月 | GHzクラスのアナログ高周波・高速デジタル混在基板 HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施 |
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| 2021年1月 | GPS・LTEアンテナ、Bluetoothモジュール搭載アナログ高周波基板 |
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| 複数の微弱センサ信号混在基板 | |
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| 2020年12月 | 高発熱LED搭載アルミベース基板 |
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| 2020年11月 | Gbpsクラス画像信号、Cyclone10搭載基板 |
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| 2020年10月 | CMOSイメージセンサ搭載IVH基板 ビアのS-パラメータ解析 |
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| 2020年9月 | Cyclone10搭載基板 HyperLynxによるSI/EMIシミュレーション実施 |
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| PDF資料による部品マクロ寸法指定からの基板設計 | |
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| 2020年7月 | 筐体設計・基板設計及び実装基板3種の組み立て品 |
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| 0.35mmピッチコネクタを使用した基板設計と部品実装 | |
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| 2020年6月 | 複数信号の配線抵抗値を考慮した基板設計 |
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| 2020年5月 | 6層IVH(2層+2層+2層)の特殊層構成基板 |
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| 2020年4月 | シルク印字をしたフレキシブル基板 |
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| 2020年3月 | 筐体設計および実装基板の組み込み品 |
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| 2020年2月 | カバーレイとレジストが混在したフレキシブル基板 |
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| 2020年1月 | 25Gbps:Ethernet搭載基板 HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施 ビアの特性インピーダンス解析 |
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