事業案内

ボード試作/製造

高品質・短納期の試作基板製作はお任せください

弊社工場は月産約1000平米のコンパクトな工場です。
多品種・少量生産はもちろん、量産品についても、Q(品質)C(コスト)D(納期)の安定確保を基本として、協力会社と連携しあらゆる種類の基板を製作しております。
 
片・両面基板から高多層基板、メタルコア基板、I.V.H、B.V.H、フレキ基板、P.I.V (Pad In Via)などの基板の他、ビルドアップ基板、特性インピーダンスを指定した基板製作も承ります。
また、お客様ニーズに応えるために、各種ボード仕様の中から、VE(バリュー・エンジニアリング)を考慮し、各ボードごとに最適な提案をさせていただきます。

 

ボードマニュファクチャリングセンター

 

T.D.R.により特性インピーダンスを測定しその結果を設計・製造条件にフィードバックし精度の高い基板造りを基本に「迅速な対応と細心の気づかいによる品質管理」を運営方針として製品造りを行っております。

 

基板製品種

 
片面?多層基板、ビルドアップ基板、フレキ基板

レジストはご要望により各色を揃えております。

 

 

 
 
高熱伝導性基板
 

基板のベース部分にメタル(金属)板を使用し、放熱性、耐熱性を強化した基板です。
・メタルコア基板
・アルミベース基板
 
   

メタルコア基板(断面図)

 
アルミベース基板
 
ビルドアップ基板

 
 
 

        ビルドアップ基板(2-4-2)断面図

 

 
 
PIV(Pad In Via)基板

実装の密集化に対応するため、スルーホール内を弊社独自の製法により穴埋めを行い、パッドの上に蓋メッキを施し平滑にしています。

 
IVH(Interstitial Via Hole)基板

IVHとは非貫通のビアホールのことを指します。非貫通のビアホールを用いることで配線効率を高めることができます。

 


PIV基板断面図

 


IVH基板断面図

 
特性インピーダンスコントロール基板

高速信号対応のため、層間の厚みのコントロールとパターン幅の管理により、指定のインピーダンス範囲内に収めます。

 
高周波対応基板

バックドリル工法により余剰なスルーホール(スタブ)を削除することで高伝送特性を改善します。

           

CAM編集

CAD設計からのデータを基にプリント配線板製造のためのツールを作成をします。
・フィルム作成・編集
・NCドリル、ルータ用データ編集
・特性インピーダンスのデータ編集
・電気検査機用のデータ編集
高機能レーザープロッターを使用し、高精度・高品質なフィルムを作成します。
電気検査については4端子計測により、閾値測定に対す偏差を小径スルホールの欠損、疑似断線の検出が可能です。 これにより、優れたスルホール信頼性を有します。

FC(電気検査)装置(HIOKI 1270)            闘値(平均値±30%)

高速ライズタイムのパルス反射を測定するTDR測定器によりテストクーポンの特性インピーダンスを計測します。

基板製造の流れ・設備

01.CAM編集・フィルム出力


クリーンルーム

 


レーザープロッタ

02.積層     03.メッキ(画像なし)
 
04.穴あけ工程


ボードプレス機
(協力会社:株式会社マルチウェーブ 敬称略)

 


NCドリルマシン
(協力会社:株式会社フジユキ 敬称略)

05.露光・焼き付け・現像
 
06.エッチング・剥離


ラミネート・焼付・露光機    アルカリ現像機

 


エッチング装置

07.中間検査
 
08.ソルダーレジスト工程


フライング検査機

 


カーテンコーター

09.シルク工程(画像なし)
 
10.表面処理工程(画像なし)
11.外形加工
 
12.検査工程      ○梱包(画像なし)


ルータ加工機

 


目視検査

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