事業案内

ボードデザイン 各種シミュレーション例

SIシミュレーションによる信号品質の確保

伝送線路の信号品質SIを確保する以外に、ODT、ドライブ強度などのIC内部設定に対して最適値を提案させて頂きます。
▼シングルエンド信号シミュレーション


HyperLynx-SI GHz (Siemens/MentorGraphics)
 
 

▼DDR4-SDRAMシミュレーション


HyperLynx-SI GHz (Siemens/MentorGraphics)
 
IBIS-AMIモデルによる高速差動信号のシミュレーション

SerDes信号などのGbpsを超える高速差動信号に対して、IBIS-AMIモデルによるシミュレーションを行い、信号品質SIを確保します。

 
 

HyperLynx-SI GHz (Siemens/MentorGraphics)
 
PI-DC解析

プリント配線板の銅箔抵抗による電源電圧の低下(IRドロップ)の確認を行い、DC電源の確保を行います。

対策前

Max Voltage Drop: 29.8mV
  対策後

Max Voltage Drop: 10.9mV
HyperLynx-PI (Siemens/MentorGraphics)
 
PI-AC解析

パスコンの位置や数量を最適化することにより、ターゲットインピーダンスをクリアーし、高速動作するICに安定した電源を供給します。

 

HyperLynx-PI (Siemens/MentorGraphics)
 
S-parameter解析

ビアや伝送線路のS-parameter解析を実施し、最適な基板レイアウトを実現いたします。

 

HyperLynx-SI GHz (Siemens/MentorGraphics)
 
配線ルールチェックによるEMI対策

EMI(放射ノイズ)の原因となるパターンを、信号周波数、パターン長などから重み付けをして、優先順位の高い信号から対策していきます。

 
DEMITASNX (NEC)
 
電源-GNDプレーン共振解析によるEMI対策

パスコンの位置や電源プレーン形状などから、EMIの原因となる共振が発生していないかをシミュレーションします。

 

DEMITASNX (NEC)
 
熱解析
   

基板の層構成や銅箔密度などを考慮したボードレベルでの熱解析が可能です。

 

 

 

 


HyperLynx Thermal (Siemens/MentorGraphics)
 
特性インピーダンスの計算

シミュレータにより、ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナ伝送線路に対して、正確な特性インピーダンスの計算を行い、最適な層構成を提案させて頂きます。

 

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